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Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CLLSeries–ULICapacitors
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
A
P
D C
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
? T
300
Manual soldering
(Solder iron)
? T
B
0
Over 60 sec.
0
Preheating
Peak Temp time
3sec. (As short as possible)
Reflow Soldering
Type
Symbol
A
B
C
D
P
CLLC1A
(C1608/CC0603)
0.25
0.4
1.2
0.4
0.4
Unit: mm
CLLE1A
(C2012/CC0805)
0.3
0.3 ~ 0.6
1.3 ~ 1.8
0.5 ~ 0.8
0.5
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb Solder 230 max. 20 max.
Lead-Free Solder 260 max. 10 max.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
? Recommended Solder Amount
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Preheating Condition
Soldering
Reflow soldering
Manual soldering
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
Maximum amount
Adequate
solder
Insufficient
solder
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
TDK MLCC US Catalog
Page 239
Version B11
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